Meta芳纶纤维纸/Para芳纶纤维纸
芳纶纸是一种由纯芳纶纤维制成的特殊纸张，具有高强度、低变形、耐高温、耐化学腐蚀、抗辐射、阻燃以及优异的电绝缘性能。
它广泛应用于电力、航空航天、轨道交通、新能源汽车、电子通信等多个领域。
技术数据
芳纶纸具有优异的介电强度、机械性能、柔韧性和弹性。
共有9种厚度规格，从2密耳至30密耳（0.05毫米至0.76毫米），几乎适用于所有已知的电气绝缘板应用场景。
其耐高温特性可承受短时过载运行。
电气特性
电气强度
介电强度是指材料作为绝缘体时其电气强度的测量值。
下表反映了芳纶纸在50Hz交流快速电压升压条件下所能承受的瞬时最大电场强度。
|
Nominal Thickness |
mil |
2 |
3 |
5 |
7 |
10 |
12 |
15 |
20 |
30 |
|
|
mm |
0.05 |
0.08 |
0.13 |
0.18 |
0.25 |
0.3 |
0.38 |
0.51 |
0.76 |
|
Dielectric Strength |
V/mil |
406 |
406 |
508 |
533 |
635 |
560 |
580 |
533 |
482 |
|
|
kV/mm |
16 |
16 |
20 |
21 |
24 |
22 |
23 |
21 |
18 |
|
Dielectric Constant |
— |
1.5 |
1.5 |
2.1 |
2.4 |
2.5 |
2.7 |
3 |
3.1 |
3.2 |
|
Dissipation Factor |
×10-3 |
4 |
5 |
6 |
7 |
8 |
8 |
8 |
8 |
8 |
温度对电气性能的影响
下图显示了温度对芳纶纸介电性能的影响（以0.08毫米，3密耳为例）。
从图中可以看出，温度对芳纶纸的介电强度、介电常数、介电损耗和电阻率的影响非常小。
湿度对电气性能的影响
如表所示，湿度（水分）对芳纶纸的介电强度、介电常数、介电损耗和电阻率影响相对较小。下表显示了湿度对其介电性能的影响。
|
Relative Humidity |
% |
OD |
50 |
95 |
|
Dielectric Strength |
kV/mm |
16.4 |
16.2 |
15.6 |
|
Dielectric Constant |
— |
2.1 |
2.1 |
2.1 |
|
Dissipation Factor |
×10-3 |
5.3 |
6 |
5.9 |
|
Surface Resistivity |
Ω×1013 |
1600 |
160 |
0.0025 |
|
Volume Resistivity |
Ω·m,×1013 |
11 |
36 |
0.033 |
机械性能
芳纶纸具有致密结构、表面光滑、尺寸稳定性好及优异的机械性能。下表列出了其典型机械性能值。
|
Nominal Thickness |
mil |
2 |
3 |
5 |
7 |
10 |
12 |
15 |
20 |
30 |
Testing standard |
|
mm |
0.05 |
0.08 |
0.13 |
0.18 |
0.25 |
0.3 |
0.38 |
0.51 |
0.76 |
||
|
Typical Thickness |
mm |
0.052 |
0.078 |
0.13 |
0.18 |
0.255 |
0.29 |
0.38 |
0.515 |
0.765 |
GB/T451.3-2002 |
|
Basis Weight |
g/m2 |
41.5 |
63 |
116 |
170 |
252 |
291 |
376 |
510 |
710 |
GB/T451.2-2002 |
|
Density |
g/cc |
0.79 |
0.8 |
0.9 |
0.94 |
0.99 |
1 |
0.99 |
1 |
0.93 |
|
|
Tensile Strength N/cm |
MD |
41 |
66 |
130 |
200 |
290 |
340 |
420 |
500 |
650 |
GB/T12914-2008 |
|
CD |
17 |
29 |
60 |
75 |
120 |
155 |
250 |
345 |
450 |
||
|
Elongation% |
MD |
7.5 |
9.5 |
10.5 |
11.5 |
11.5 |
10.5 |
12 |
13 |
13 |
|
|
CD |
7 |
9.5 |
11.5 |
12.5 |
13.5 |
10.5 |
13 |
13 |
12 |
||
|
Tear Strength N |
MD |
0.65 |
1.05 |
2.2 |
3.5 |
5 |
6.5 |
10 |
13 |
N/A |
GB/T455-2002 |
|
CD |
1.1 |
2.05 |
3.8 |
4.8 |
6 |
8 |
13.5 |
16 |
N/A |
||
|
Shrinkage at 300℃ % |
MD |
3.5 |
3.5 |
3 |
3 |
3 |
3 |
3 |
3 |
3 |
IEC60819-2:2002 |
|
CD |
3 |
3 |
2.5 |
2.5 |
2.5 |
2.5 |
2.5 |
2 |
2 |
温度和湿度对力学性能的影响
下图分别反映了温度和湿度对芳纶纸机械性能的影响。
从图中可以看出，两个因素的影响趋势较为相似，伸长率呈现上升趋势，而抗拉强度略有下降，表明芳纶纸在高温、低温和高湿度条件下均能保持良好的机械强度。
建议使用前保持产品密封，以防止受潮影响。
终端属性
端性是芳纶纸的重要特性，它代表了纸张在高温下长期暴露的工作能力。
盛世宝芳纶纸经UL认证为210℃绝缘材料，并经多年应用验证。
芳纶纸的有效寿命与温度关系：
该图展示了芳纶纸的有效寿命与温度之间的关系。
通过阿伦尼乌斯老化方程可知，芳纶纸的相对温度指数（RTI）为215.4°C，在400°C条件下仍能保持高机械强度长达18.1小时。
导热系数
温度：导热系数代表绝缘材料传导热量的能力，是固态材料的重要热物理参数。
作为电气设备的关键材料，其导热性能直接决定整体结构的散热效果。
图示为导热系数与温度的关系曲线。
芳纶纸的导热系数与纤维纸相近，其数值与材料密度呈高度正相关。
化学稳定性
芳纶纸具有优异的化学稳定性和相容性。由于其分子结构极其稳定，能抵抗酸碱腐蚀，且基本不受常用工业溶剂影响，如图所示。
其层压产品与各类电工漆、粘合剂、变压器油、润滑剂及制冷剂完全兼容。
芳纶纸的极限氧指数(LOI)≥28%。在空气中不熔融且不助燃。
高温时表面碳化形成绝缘保护层。该产品已获得UL94 VTM-0和V-0认证。
此外，芳纶纸对α、β、γ射线辐射的抵抗能力尤为显著，使其可应用于高辐射设备的关键控制装置中。
